Không giống như các chipset Tensor cung cấp năng lượng cho Pixel 6 đến Pixel 9, là các bộ xử lý ứng dụng Samsung Exynos đã được sửa đổi do Samsung Foundry sản xuất, Tensor G5 sẽ được Google tùy chỉnh hoàn toàn.

Một thay đổi khác đến với Tensor G5 là liên quan đến xưởng sản xuất chipset. Bốn chip Tensor đầu tiên, bao gồm cả Tensor G4 sẽ cung cấp năng lượng cho dòng Pixel 9 sắp ra mắt vào cuối năm nay, đều do Samsung Foundry sản xuất nhưng điều này sẽ thay đổi vào năm tới. Chip Tensor G5 sẽ được sản xuất bởi TSMC, xưởng đúc lớn nhất thế giới, sử dụng nút xử lý 3nm thế hệ thứ hai (N3E).

Về nút 'N3E' còn được gọi là công nghệ 3nm thế hệ thứ hai của TSMC. 'N3E' cũng được sử dụng cho chip M4 của Apple cung cấp năng lượng cho dòng mẫu iPad Pro mới nhất. Việc mở rộng chỗ đứng của mình tại Đài Loan có thể sẽ mang lại cho Google cơ hội hợp tác trực tiếp với TSMC, hứa hẹn tối ưu hóa hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng của Tensor G5.

Việc tách rời khỏi Samsung cho thấy Google đang kiểm soát nhiều hơn đối với các chip Tensor của mình, tương tự như cách Apple làm với các chip dòng A và M. Điều này cũng có nghĩa là các vấn đề về nhiệt hiện có trên các mẫu Pixel sử dụng chip Tensor có thể sẽ được giải quyết và mang lại hiệu suất tổng thể tốt hơn.

Trang Android Authority đã chia sẻ bản kê khai vận chuyển của một mẫu chip Tensor G5 đang được nhập khẩu vào Ấn Độ. Dựa trên phần phân tích của tài liệu này, bản kê khai vận chuyển hiển thị số bộ phận của Google (G313-09488-00), danh mục sản phẩm thuộc về (Mạch tích hợp, Hệ thống trên chip) và biểu thị rằng đó là phần giới thiệu sản phẩm mới. Trong số những thông tin còn lại được tài liệu tiết lộ có nhà sản xuất chip được liệt kê là TSMC.

Như vậy, chip mẫu được đề cập là Tensor G5 vì bảng kê khai cho thấy tên mã của thành phần là LGA, viết tắt của "Laguna Beach", được cho là tên mã của chipset Tensor thế hệ thứ năm. Một dấu hiệu khác cho thấy, TSMC đang sản xuất Tensor G5, trên tài liệu trong đó InFO POP được liệt kê là công nghệ đóng gói được sử dụng trên chipset. Công nghệ InFO POP độc quyền của TSMC.

Tệp kê khai cho thấy Tensor G5 đã vượt qua SLT (kiểm tra cấp hệ thống), chạy phiên bản cuối cùng của chip trong thiết bị thử nghiệm để mô phỏng cách nó thực hiện xử lý các tác vụ cơ bản. Con chip này mang RAM 16GB POP (gói trên gói), thường được sử dụng để tiết kiệm dung lượng trên bo mạch chủ. Có vẻ như điều này cho thấy rằng những tin đồn về Pixel 9 Pro có RAM 16 GB là có thật và điều này sẽ chuyển sang dòng Pixel 10 vào năm 2025.

Nếu đang cân nhắc nâng cấp lên Pixel 9, Pixel 9 Pro hoặc Pixel 9 Pro XL trong năm nay, bạn có thể muốn trì hoãn một năm và chọn một trong những điện thoại dòng Pixel 10 vào năm 2025 vì tất cả các dấu hiệu cho thấy chúng đều sẽ được cung cấp năng lượng bởi một con chip được Google tùy chỉnh hoàn toàn. Điều này có thể cho phép Google tạo ra các tính năng độc quyền cho dòng Pixel 10 sẽ chạy liền mạch trên Tensor G5 SoC.

Được biết, Qualcomm và MediaTek cũng đang chuẩn bị phát hành chip Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 vào cuối năm nay. Cả hai SoC này được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm 'N3E' của TSMC. Điều này sẽ khiến dòng Pixel 10 của Google đi sau các đối thủ cả một thế hệ, vì vậy các thiết bị mới sẽ phải thu hút được người dùng ở các khu vực khác. Những lĩnh vực này có thể bao gồm chức năng AI trên điện thoại được cải tiến hoặc khả năng chụp ảnh và quay video vượt trội.